Наше опитування |
На якій платформі складений ваш комп'ютер? 1. AMD Phenom, Athlon, Sempron, Duron2. Intel CoreDuo, Pentium, CeleronВсего ответов: 25 |
Статистика |
Онлайн всього: 1 Гостей: 1 Користувачів: 0 |
|
PORTAL в світ комп'ютерної техніки |
|
Головна » 2008 » Серпень » 24 » IDF 2008, осень. Демонстрация USB 3.0...
00:35 IDF 2008, осень. Демонстрация USB 3.0... |
Десять дней назад компания Intel опубликовала черновую редакцию спецификаций нового поколения шины USB – USB 3.0 или SuperSpeed USB. На одном из стендов форума партнёр Intel компания Fresco Logic продемонстрировала действующую модель нового интерфейса. Что интересно, скорость передачи данных в эксперименте едва превысила 300 МБ/с, тогда как стандарт SuperSpeed USB предусматривает поднять верхний предел обмена данными до 600 МБ/с. Как выясняется, цифра 300 МБ/с также будет характеризовать новый стандарт. По данным японского сайта PC Watch, 300 МБ/с – это минимальная граница для стандарта SuperSpeed USB. Надо понимать, первое время будут появляться устройства, которые не будут поддерживать обмен данных на максимальных скоростях.
Логотип SuperSpeed USB
Разъём USB A
Также на IDF компания Intel обнародовала весь спектр разъёмов SuperSpeed USB. Основной задачей было сохранить обратную совместимость разъёмов USB 3.0 и USB 2.0. Новый стандарт опирается на пяти-контактную группу, тогда как старый – на четырёх-контактную. Разъём типа «A» вышел наиболее элегантным.
Разъём USB B
Разъём USB Micro-B
Разъём типа «B» получил надстройку для группы контактов интерфейса USB 3.0. А вот решение Micro-B получилось весьма неуклюжим. Дополнительную группу контактов в миниатюрный коннектор просто некуда ставить, так что «двустандартные» USB-кабели для цифровых камер, телефонов и прочих мобильных устройств окажутся менее удобны в эксплуатации, не говоря уже о том, что в устройство также придётся врезать оба порта (USB 2.0 и 3.0). Формально спецификации USB 3.0 можно считать завершёнными. Сейчас начинается этап разработки контроллеров и устройств. Примерно в марте-апреле нового года на рынке обещают появиться первые коммерческие продукты SuperSpeed USB, но широкое распространение USB 3.0 компания Intel ожидает лишь с начала 2010 года.
|
Категорія: Hard новини |
Переглядів: 1292 |
Додав: Digital
| Рейтинг: 0.0/0 |
Додавати коментарі можуть лише зареєстровані користувачі. [ Реєстрація | Вхід ]
|
|