Четвер, 18.01.2018, 15:45
Вітаю Вас Гість | RSS
Головна | Реєстрація | Вхід
Меню сайту
Форма входу
Категорії розділу
Hard новини [32]
Новини в комп'ютерному залізі
Soft новини [5]
Новини в програмному забезпечені
Новини та оголошення СЦ Портал [12]
Різне [5]
Пошук
Наше опитування
На якій платформі ви хотіли б мати свій новий комп'ютер?
1. AMD
2. Intel
Всего ответов: 23
Міні-чат
Друзі сайту
Статистика

Онлайн всього: 1
Гостей: 1
Користувачів: 0
PORTAL в світ комп'ютерної техніки
Головна » 2008 » Серпень » 24 » IDF 2008, осень. Демонстрация USB 3.0...
00:35
IDF 2008, осень. Демонстрация USB 3.0...
Десять дней назад компания Intel опубликовала черновую редакцию спецификаций нового поколения шины USB – USB 3.0 или SuperSpeed USB. На одном из стендов форума партнёр Intel компания Fresco Logic продемонстрировала действующую модель нового интерфейса. Что интересно, скорость передачи данных в эксперименте едва превысила 300 МБ/с, тогда как стандарт SuperSpeed USB предусматривает поднять верхний предел обмена данными до 600 МБ/с. Как выясняется, цифра 300 МБ/с также будет характеризовать новый стандарт. По данным японского сайта PC Watch, 300 МБ/с – это минимальная граница для стандарта SuperSpeed USB. Надо понимать, первое время будут появляться устройства, которые не будут поддерживать обмен данных на максимальных скоростях.

Логотип SuperSpeed USB 


Разъём USB A


Также на IDF компания Intel обнародовала весь спектр разъёмов SuperSpeed USB. Основной задачей было сохранить обратную совместимость разъёмов USB 3.0 и USB 2.0. Новый стандарт опирается на пяти-контактную группу, тогда как старый – на четырёх-контактную. Разъём типа «A» вышел наиболее элегантным.

 

Разъём USB B

 

Разъём USB Micro-B


Разъём типа «B» получил надстройку для группы контактов интерфейса USB 3.0. А вот решение Micro-B получилось весьма неуклюжим. Дополнительную группу контактов в миниатюрный коннектор просто некуда ставить, так что «двустандартные» USB-кабели для цифровых камер, телефонов и прочих мобильных устройств окажутся менее удобны в эксплуатации, не говоря уже о том, что в устройство также придётся врезать оба порта (USB 2.0 и 3.0).
Формально спецификации USB 3.0 можно считать завершёнными. Сейчас начинается этап разработки контроллеров и устройств. Примерно в марте-апреле нового года на рынке обещают появиться первые коммерческие продукты SuperSpeed USB, но широкое распространение USB 3.0 компания Intel ожидает лишь с начала 2010 года.

Категорія: Hard новини | Переглядів: 998 | Додав: Digital | Рейтинг: 0.0/0
Всього коментарів: 0
Додавати коментарі можуть лише зареєстровані користувачі.
[ Реєстрація | Вхід ]
Copyright MyCorp © 2018